特許
J-GLOBAL ID：200903008054335047
熱電モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-179497
公開番号（公開出願番号）：特開2006-352023
出願日： 2005年06月20日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 電極および熱電変換素子間の熱応力を緩和すると共に、電極からの電極成分(特にCu成分)の拡散を防止する。【解決手段】 Ti3Cu4の組成を有する電極(線膨張係数=12.8×10-6[/K])30と、Ba8Ga18Ge28チップ10およびBa8Ga15Ge31チップ20との間にTi層12、Ti層22が設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも2つの電極と前記電極間に設けられた熱電変換素子とを備えた熱電モジュールにおいて、
前記電極の少なくとも一方は、TixCu1-x(x=0.2〜0.43)の組成を含み、線膨張係数が12×10-6〜15×10-6[/K]であり、該少なくとも一方の電極と前記熱電変換素子との間にチタン層を有する熱電モジュール。
IPC (4件)：
H01L 35/32
, H01L 35/20
, C22C 9/00
, C22C 1/04
H01L35/32 A
, H01L35/20
, C22C9/00
, C22C1/04 A
4K018AA04
, 4K018BA02
, 4K018BA03
, 4K018BB04
, 4K018BB10
, 4K018BC12
, 4K018CA02
, 4K018EA01
, 4K018EA11
, 4K018EA21
, 4K018KA32
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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引用文献：
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