特許
J-GLOBAL ID:200903008311258865

サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中尾 俊輔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-022475
公開番号(公開出願番号):特開平9-123504
出願日: 1996年02月08日
公開日(公表日): 1997年05月13日
要約:
【要約】【課題】 多層配線構造とした場合に、各層の接続不良や絶縁不良の発生を確実に防止し、リアルエッジ化しても製造が容易で、信頼性を維持することができ、さらには、サーマルヘッドブロックの連結数が3本以上であっても共通電極の端子接続に支障のないサーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】 放熱基板11上に保温層12、導電層13、層間絶縁層15、発熱抵抗体16、共通電極17a、個別電極17bおよび保護層18を積層してなるサーマルヘッドであって、前記導電層13は、窒化物または酸化物と金属との融合体からなり共通電極17aと電気的に接続されており、前記層間絶縁層15は、少なくとも前記導電層13の酸化膜をもって形成されていること。
請求項(抜粋):
放熱基板上に保温層、導電層、層間絶縁層、発熱抵抗体、共通電極、個別電極および保護層を積層してなるサーマルヘッドであって、前記導電層は、窒化物または酸化物と金属との融合体からなり共通電極と電気的に接続されており、前記層間絶縁層は、少なくとも前記導電層の酸化膜をもって形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
FI (3件):
B41J 3/20 111 D ,  B41J 3/20 111 H ,  B41J 3/20 111 E
引用特許:
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (15件)
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