特許
J-GLOBAL ID：200903008342332168
配線基板、半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (3件)：
宮崎 昭夫
, 石橋 政幸
, 緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-194353
公開番号（公開出願番号）：特開2008-021921
出願日： 2006年07月14日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：
【課題】半導体チップの実装性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】ベース絶縁膜111と、ベース絶縁膜111の上面側に形成された第1配線と、ベース絶縁膜111に形成されたビアホール113内に設けられたビア導電体と、ビア導電体を介して第1配線と接続されベース絶縁膜111の下面側に設けられた第2配線を有する配線基板であって、第1配線、ビア導体および第2配線を備え、互いに区分された区分基板領域単位を複数有し、ベース絶縁膜111に反り制御パターンが設けられ、当該配線基板を水平板上に静置したときに、特定方向に沿った一対の各辺の少なくとも中央部が接地し且つ両端が浮き上がる反り形状を有する配線基板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベース絶縁膜と、
前記ベース絶縁膜の上面側に形成された第1配線と、
前記ベース絶縁膜に形成されたビアホール内に設けられたビア導電体と、
前記ビア導電体を介して第1配線と接続され前記ベース絶縁膜の下面側に設けられた第2配線を有する配線基板であって、
第1配線、前記ビア導体および第2配線を備え、互いに区分された区分基板領域単位を複数有し、
前記ベース絶縁膜に反り制御パターンが設けられ、
当該配線基板を水平板上に静置したときに、基板平面内の第1方向に垂直な第2方向に沿った各辺の少なくとも中央部が接地し且つ両端が浮き上がる反り形状を有する配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/46
H01L23/12 Q
, H01L23/12 F
, H01L23/12 501B
, H05K1/02 B
, H05K1/02 E
, H05K3/00 X
, H05K3/46 G
, H05K3/46 Q
5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338BB75
, 5E338CC09
, 5E338CD22
, 5E338CD32
, 5E338CD40
, 5E338EE26
, 5E346AA06
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB11
, 5E346BB15
, 5E346BB16
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346FF04
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH11
