特許
J-GLOBAL ID：200903008824162650
半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035417
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220069
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 熱ストレスを効果的に吸収することができる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 半導体チップ12と、半導体チップ12の電極14に電気的に接続されるとともに能動面12a内で上方に立ち上がって屈曲可能な形状をなす変形部20と、変形部20の先端に設けられる外部電極部22と、を有する。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、該半導体素子の電極に電気的に接続されるとともに能動面領域内で該能動面から所定長さ分延出して屈曲可能な形状をなす変形部と、該変形部に設けられる外部電極部と、を有する半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/3205
, H01L 23/14
H01L 23/12 L
, H01L 21/88 T
, H01L 23/12 Q
, H01L 23/14 R
