特許
J-GLOBAL ID:200903008873920323

ドライフィルム及びそれを用いた加工品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-141305
公開番号(公開出願番号):特開2005-321716
出願日: 2004年05月11日
公開日(公表日): 2005年11月17日
要約:
【解決課題】前記の帯電防止方法が有していた問題点を解決するものであり、絶縁層と帯電防止層を電子回路基板上に容易に形成できる方法を可能にするドライフィルムを提供する。【解決手段】帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層(1)と絶縁性を有する感光性樹脂層(2)を積層してなるドライフィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層(1)と絶縁性を有する感光性樹脂層(2)を積層してなるドライフィルム。
IPC (3件):
G03F7/004 ,  G03F7/11 ,  G03F7/26
FI (4件):
G03F7/004 512 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/11 501 ,  G03F7/26
Fターム (20件):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA13 ,  2H025AA19 ,  2H025AA20 ,  2H025AB11 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025CA00 ,  2H025CC09 ,  2H025CC11 ,  2H025DA01 ,  2H025DA13 ,  2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096EA02 ,  2H096KA04 ,  2H096KA05
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (10件)
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