特許
J-GLOBAL ID：200903009265331362

硬化性樹脂組成物およびその硬化物

発明者：
佐竹 宗一

佐竹 宗一 について


出願人/特許権者：
三洋化成工業株式会社

三洋化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-054922
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277735
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】触刻酸化されて得られる樹脂層上の粗化面の表面粗度が十分小さく、さらに、無電解メッキ膜との密着性の低下のない絶縁材料を提供すること。 【解決手段】硬化性樹脂(A)、無機フィラー(B)、硬化促進剤(C)からなる硬化性樹脂組成物において、フィラーが異なった体積平均粒径を有する少なくとも2種のフィラーの群からなり、そのうちの小さい粒径からなる粒子(b1)群の粒径Rb1が0.01〜1.0μmであり、次に小さい粒径からなる粒子(b2)群の粒径Rb2が0.30〜10μmであり、(b1)と(b2)の体積平均粒径の比Rb1/Rb2が1/2〜1/100であり、かつ(b1)と(b2)の重量含有量の比が90/10〜10/90であり、さらに(b1)または(b2)の少なくとも一方がシランカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂(A)、無機フィラー(B)、硬化促進剤(C)からなる硬化性樹脂組成物において、フィラー(B)が異なった体積平均粒径を有する少なくとも2種のフィラーの群からなり、そのうちの小さい粒径からなる粒子(b1)群の粒径Rb1が0.01〜1.0μmであり、次に小さい粒径からなる粒子(b2)群の粒径Rb2が0.30〜10μmであり、(b1)と(b2)の体積平均粒径の比Rb1/Rb2が1/2〜1/100であり、かつ(b1)と(b2)の重量含有量の比が90/10〜10/90であり、さらに(b1)または(b2)の少なくとも一方がシランカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00
FI (4件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00
Fターム (12件)：
4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CM041 ,  4J002DE136 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB086 ,  4J002FB096 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14 ,  4J002GQ01
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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