特許
J-GLOBAL ID：200903009477741730

チップインダクタ及びその製造方法

発明者：
佐々木 良典

佐々木 良典 について

, 
宮崎 専一

宮崎 専一 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-296006
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100540
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 スクリーン印刷を利用して容易に外装被覆を作製可能で、磁気特性及び磁気シールド効果に優れたチップインダクタを得る。【解決手段】 ドラム状コア2に巻線5を施したコイル本体1が嵌合する貫通孔部14を形成してあり、貫通孔部14の周囲が弾性材で構成された平板状パレット10を用い、パレット10の貫通孔部14にコイル本体1を嵌合配置するパレット入れ工程と、スクリーン印刷でパレット10の一方の面から巻芯部4の周囲に樹脂ペースト30を充填する第1のペースト充填工程と、パレット10を反転して、スクリーン印刷でパレット10の他方の面から巻芯部4の周囲に樹脂ペースト30を充填する第2のペースト充填工程とを備え、樹脂ペースト30として、フェライトの球状粉と、フェライトの不定形粉とを熱硬化性樹脂に混合したものを用いる。
請求項（抜粋）：
ドラム状コアの巻芯部に巻線を施したコイル本体の前記巻芯部の周囲に外装被覆を設けてなるチップインダクタにおいて、前記外装被覆が、フェライトの球状粉と、フェライトの不定形粉と、熱硬化性樹脂との混合体からなることを特徴とするチップインダクタ。
IPC (2件)：
H01F 41/12 ,  H01F 17/04
FI (3件)：
H01F 41/12 B ,  H01F 41/12 D ,  H01F 17/04 A
Fターム (12件)：
5E044AA05 ,  5E044AC01 ,  5E044BB08 ,  5E044CA03 ,  5E044CA04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA03 ,  5E070BB02 ,  5E070BB03 ,  5E070DA13 ,  5E070DA17
引用特許：
審査官引用 (7件)
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