特許
J-GLOBAL ID：200903010121646618

電磁波吸収体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ

発明者：
須恵 敏幸

須恵 敏幸 について

, 
榎田 功治

榎田 功治 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-177388
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022892
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】製造が容易であるとともに、電磁波吸収特性が良好でしかも脱離ガスが全く発生しない、主に高周波回路用パッケージ部品に用いられる電磁波吸収体を提供することを目的とする。【解決手段】Fe2O3及びAl2O3を含有する焼結体からなり、その含有量がFe2O320mol%以上、Al2O380mol%以下であるとともに、周波数10GHz以上における電磁波の減衰量を2dB以上の電磁波吸収体とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Fe2O3及びAl2O3を含有する焼結体からなり、その含有量がFe2O320mol%以上、Al2O380mol%以下であるとともに、周波数10GHz以上における電磁波の減衰量が2dB以上であることを特徴とする電磁波吸収体。
IPC (4件)：
H05K9/00 ,  C04B35/495 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15
FI (4件)：
H05K9/00 M ,  H01L23/12 301Z ,  H01L23/14 C ,  C04B35/00 J
Fターム (11件)：
4G030AA27 ,  4G030AA31 ,  4G030AA32 ,  4G030AA36 ,  4G030AA43 ,  4G030BA01 ,  4G030BA12 ,  4G030BA14 ,  5E321BB51 ,  5E321BB60 ,  5E321GG11
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM