逆パルスめっき組成物および逆パルスメッキ方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：千田稔 , 辻永和徳 , 橋本幸治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-423400
公開番号（公開出願番号）：特開2004-204351
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】逆パルスめっき組成物および逆パルスメッキ方法【解決手段】金属を基体上に電気めっきするための組成物および方法。本発明の組成物は、塩化物と光沢剤の濃度比が20:1〜125:1である。本発明の組成物を使用する本発明の電気めっき方法は、金属表面の物理的性質を改善するパルスパターンを使用する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

塩化物イオンと光沢剤とを含む組成物であって、塩化物イオンと光沢剤の濃度比が20:1〜125:1の範囲となり、光沢剤濃度が0.001ppm〜1.0ppmとなる組成物。

IPC (3件)：

C25D5/18 , C25D3/02 , C25D7/00

FI (3件)：

C25D5/18 , C25D3/02 , C25D7/00 J

Fターム (31件)：

4K023AA11 , 4K023AA12 , 4K023AA13 , 4K023AA15 , 4K023AA17 , 4K023AA19 , 4K023AA22 , 4K023AA24 , 4K023AA25 , 4K023AA27 , 4K023AA28 , 4K023AA29 , 4K023BA08 , 4K023CB05 , 4K023DA02 , 4K023DA07 , 4K023DA08 , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA05 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AB01 , 4K024BB11 , 4K024CA02 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024CA08

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平2-185992
銅ダマシン配線用めっき液
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-249453 出願人：株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社
充填されたブラインドビアホールを有するビルドアッププリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-254591 出願人：日本リーロナール株式会社

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