特許
J-GLOBAL ID：200903010310093590

半導体装置用接着剤および半導体装置用接着テープ

発明者：
青木 庄司

青木 庄司 について

, 
塩澤 卓士

塩澤 卓士 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-015201
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207149
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：
【要約】【課題】 十分な可撓性、高電気絶縁性、高耐熱性、良好なワイヤーボンディング性、高温高湿下での優れた電気的信頼性を有し、特に面実装型の半導体装置、インターポーザーに用いるのに好適な半導体装置用接着剤、およびそれを用いた半導体装置用接着テープを提供する。【解決手段】 半導体装置用接着剤は、(a)下記式(2-1)で示される多官能エポキシ樹脂と、(b)ポリアミド樹脂と、(c)フェノール樹脂とを含有する。半導体装置用接着テープは、この接着剤よりなる接着剤層をポリイミドフィルムの上に積層することにより形成される。【化1】
請求項（抜粋）：
(a)フェノールノボラック型多官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂、テトラグリシジルフェノールアルカン型多官能エポキシ樹脂、ジグリシジルフェノールプロパン型多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、下記式(1-1)〜式(1-3)で示される多官能エポキシ樹脂、ナフタレン型2官能エポキシ樹脂、ジグリシジルベンゼン型2官能エポキシ樹脂、ジグリシジルビフェニル型2官能エポキシ樹脂、ジグリシジルジフェニルメタン型2官能エポキシ樹脂及びジグリシジルジフェニルアルキレン型2官能エポキシ樹脂から選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂と、(b)ポリアミド樹脂と、(c)フェノール樹脂とを含有することを特徴とする半導体装置用接着剤。【化1】(式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を表し、lは0〜10の整数を表し、mは0〜3の整数を表し、nは0〜4の整数を表す。)
IPC (4件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J161/10 ,  C09J179/08
FI (4件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J161/10 ,  C09J179/08
Fターム (34件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB051 ,  4J040EB052 ,  4J040EB061 ,  4J040EB062 ,  4J040EC051 ,  4J040EC052 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040EC271 ,  4J040EC272 ,  4J040EG021 ,  4J040EG022 ,  4J040GA07 ,  4J040GA14 ,  4J040GA15 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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