特許
J-GLOBAL ID:200903010384709010
LEDランプ及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-374864
公開番号(公開出願番号):特開2001-230453
出願日: 2000年12月08日
公開日(公表日): 2001年08月24日
要約:
【要約】【課題】 良好な指向特性を有するLEDランプを、少ない工程で歩留まり良く得ることを目的とする。【解決手段】 リード電極のモールド樹脂に封止されない領域において、少なくとも半田領域を対象に、リード電極打ち抜き加工の際に生じる突起状のバリ部分が平坦化され、且つリード電極表面に無光沢メッキが施されてなるリード電極を有するLEDランプを形成する。
請求項(抜粋):
先端部に設けられたカップの底面上に発光素子1を積載したファースト・リード2と、前記発光素子1と電気的に接続されたセカンド・リード3によって構成されたリード電極2,3を備え、少なくとも前記発光素子1及び各リードの先端部分2,3がモールド部材4により封止されてなるLEDランプであって、前記リード電極2,3は少なくともバリ部分12が平坦化されており、且つリード電極2,3の表面全体に同一材料からなる無光沢メッキが施されていることを特徴とするLEDランプ。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 33/00 N
, H01L 23/48 Y
引用特許:
審査官引用 (42件)
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発光ダイオード及びそれを用いた信号機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-267027
出願人:日亜化学工業株式会社
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発光ダイオード素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-277076
出願人:シャープ株式会社
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特開昭58-106853
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特開昭58-106853
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半導体装置用リードフレームおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-315129
出願人:日立電線株式会社
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特開昭57-004183
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特開昭57-004183
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光通信用ランプ装置とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-344222
出願人:同和鉱業株式会社
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特開昭61-018185
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特開昭59-047780
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特開昭51-079569
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特開昭58-039046
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特開昭60-123047
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特開昭60-123047
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LED表示器及びそれを用いた表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-071016
出願人:日亜化学工業株式会社
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特開昭62-198143
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特開昭62-198143
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特開昭60-261163
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特開昭60-261163
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半導体装置用リードおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-228867
出願人:日本電気株式会社
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特開昭58-106853
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特開昭57-004183
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特開昭61-018185
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特開昭59-047780
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特開昭51-079569
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特開昭58-039046
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特開昭60-123047
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特開昭62-198143
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特開昭60-261163
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特開昭58-106853
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特開昭57-004183
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特開昭61-018185
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特開昭59-047780
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特開昭51-079569
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特開昭58-039046
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特開昭62-198143
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特開昭60-261163
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