特許
J-GLOBAL ID：200903010397101143

デバイス基板の洗浄方法

発明者：
岡本 秀一

岡本 秀一 について

, 
生津 英夫

生津 英夫 について


出願人/特許権者：
旭硝子株式会社

旭硝子株式会社 について

, 
エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社

エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2007057497
公開番号（公開出願番号）：WO2007-114448
出願日： 2007年04月03日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
本発明は、デバイス基板に付着しているレジスト、特にアスペクト比の大きい微細なパターンの孔部に付着したレジストを十分に除去し得るデバイス基板の洗浄方法を提供する。 溶剤を用いてデバイス基板に付着しているレジストを除去する洗浄工程を備えるデバイス基板の洗浄方法であって、前記溶剤が、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロフルオロカーボンおよびパーフルオロカーボンからなる群から選択される少なくとも1種の含フッ素化合物と、含フッ素アルコールとを含有する組成物であるデバイス基板の洗浄方法。
請求項（抜粋）：
溶剤を用いてデバイス基板に付着しているレジストを除去する洗浄工程を備えるデバイス基板の洗浄方法であって、 前記溶剤が、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロフルオロカーボンおよびパーフルオロカーボンからなる群から選択される少なくとも1種の含フッ素化合物と、含フッ素アルコールとを含有する組成物であることを特徴とするデバイス基板の洗浄方法。
IPC (4件)：
G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/306
FI (5件)：
G03F7/42 ,  H01L21/30 572B ,  H01L21/304 647A ,  H01L21/304 641 ,  H01L21/302 105A
Fターム (31件)：
2H096AA25 ,  2H096BA10 ,  2H096BA11 ,  2H096LA03 ,  5F004AA09 ,  5F004DA16 ,  5F004DA23 ,  5F004DB00 ,  5F004DB03 ,  5F004FA08 ,  5F046MA02 ,  5F157AA64 ,  5F157AC01 ,  5F157AC02 ,  5F157AC25 ,  5F157BB01 ,  5F157BB66 ,  5F157BB73 ,  5F157BC03 ,  5F157BC33 ,  5F157BC55 ,  5F157BE12 ,  5F157BE58 ,  5F157BF22 ,  5F157BF32 ,  5F157CB02 ,  5F157CB22 ,  5F157CE36 ,  5F157CE55 ,  5F157DB03 ,  5F157DB45
引用特許：
出願人引用 (6件)
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