特許
J-GLOBAL ID：200903010620583368

基板処理装置及び処理方法

発明者：
城戸 秀作

城戸 秀作 について


出願人/特許権者：
鹿児島日本電気株式会社

鹿児島日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 天野 広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-230665
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159293
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 ハーフ露光プロセス、薬液溶解リフロープロセスを好適に行うことが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板の搬送を行う基板搬送機構12と、基板に薬液処理を施すための薬液処理ユニット21と、基板にガス雰囲気処理を施すためのガス雰囲気処理ユニット22と、を一体的に備える。或いは、基板の搬送を行う基板搬送機構12と、基板の温度を調整する温度調整処理ユニット19と、基板にガス雰囲気処理を施すためのガス雰囲気処理ユニット22と、を一体的に備える。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
基板に処理を施す基板処理装置において、 基板の搬送を行う基板搬送機構と、 基板に薬液処理を施すための薬液処理ユニットと、 基板にガス雰囲気処理を施すためのガス雰囲気処理ユニットと、 を一体的に備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L21/68 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304
FI (12件)：
H01L21/68 A ,  H01L21/304 643B ,  H01L21/304 645A ,  H01L21/304 645C ,  H01L21/304 645D ,  H01L21/304 647A ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 648A ,  H01L21/304 648G ,  H01L21/30 572B ,  H01L21/302 104H ,  H01L21/306 J
Fターム (37件)：
5F004AA16 ,  5F004BB02 ,  5F004BD01 ,  5F004BD07 ,  5F004DA01 ,  5F004DA16 ,  5F004DA18 ,  5F004DA26 ,  5F004DB26 ,  5F004DB27 ,  5F004EA38 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031JA01 ,  5F031JA46 ,  5F031JA51 ,  5F031MA03 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F031MA32 ,  5F031NA04 ,  5F031NA20 ,  5F031PA04 ,  5F031PA30 ,  5F043BB30 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10 ,  5F046MA05 ,  5F046MA10 ,  5F046MA12 ,  5F046MA13
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018302   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 物品取扱部材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-098551   出願人：株式会社日立製作所
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-263443   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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