特許
J-GLOBAL ID：200903075398082007
有機膜の剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326584
公開番号（公開出願番号）：特開2002-202619
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】レジスト剥離をドライ方式で行う場合、レジスト膜厚が剥離時間、剥離能力を決定するので、レジスト膜厚が厚いと剥離処理に時間がかかり、製造工程期間短縮に関して、特に、剥離をアッシングのみで行うフルアッシング処理の場合には、レジスト剥離時間がネックとなっていた。【解決手段】レジストマスク3をアッシング処理する前に、予め、レジストマスク3を溶解リフローして変形レジスト4とし、その膜厚をリフロー前の5分の1以下とするので、その後に続くアッシング処理時間を大幅に短くすることができ、大幅な工程短縮効果が得られる。
請求項（抜粋）：
有機膜を剥離する有機膜の剥離方法において、前記有機膜パターンの剥離処理が、剥離前処理として前記有機膜に薬液の蒸気ガスを暴露させることにより行われ、前記有機膜パターン中に薬液が浸透し、前記有機膜の変形、又は変質化を起こさせた後に剥離処理することを特徴とした有機膜の剥離方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F 7/42
, H01L 21/30 572 B
2H096AA25
, 2H096AA26
, 2H096LA02
, 2H096LA03
, 5F046MA04
, 5F046MA05
, 5F046MA12
, 5F046MA13
, 5F046MA17
