特許
J-GLOBAL ID：200903010749840413
電子部品実装体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050351
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244359
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】電子部品を大型化することなく、電子部品の実装状態を容易に検査することができる。【解決手段】裏面に複数の半田ボール2および3が設けられた電子部品1が、各半田ボールにそれぞれ対応する複数の半田接続パッドが表面に設けられたプリント配線基板上に、各半田パッドおよび各半田接続パッド同士が接続された状態で実装される。電子部品1の相互に近接して設けられた一対の半田ボール3同士は、全半田ボール2および3が設けられた領域内に配置された配線パターン4によって接続されている。この配線パターン4にて接続された各半田ボール3にそれぞれ対応する各半田接続パッドには、チェックパッドが、配線パターンを介してそれぞれ接続されている。各チェックパッドは、プリント配線基板の表面における電子部品1の実装領域以外の領域に配置されている。
請求項（抜粋）：
裏面に複数の半田ボールが設けられた電子部品が、各半田ボールにそれぞれ対応する複数の半田接続パッドが表面に設けられた基板上に、各半田パッドおよび各半田接続パッド同士が接続された状態で実装される電子部品実装体であって、前記電子部品の相互に近接して設けられた一対の半田ボール同士を、該電子部品の裏面における全半田ボールが設けられた領域内において接続する配線パターンと、この配線パターンにて接続された各半田ボールにそれぞれ対応して前記基板に設けられた各半田接続パッドに、配線パターンを介してそれぞれ接続されて、該基板の表面における電子部品の実装領域以外の領域に配置された一対のチェックパッドと、を具備することを特徴とする電子部品実装体。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, G01R 31/02
, H05K 3/34 501
, H05K 3/34 512
G01R 31/02
, H05K 3/34 501 Z
, H05K 3/34 512 A
, H01L 23/12 L
2G014AA01
, 2G014AA02
, 2G014AA03
, 2G014AA13
, 2G014AB51
, 2G014AC01
, 2G014AC09
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD51
, 5E319CD52
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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