ペリクルフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：荒井鐘司 , 河野尚孝 , 嶋崎英一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-188706
公開番号（公開出願番号）：特開2009-025559
出願日： 2007年07月19日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：

【課題】マスクが完成した後にペリクルを貼り付けても、マスクの平坦度を悪化させることの少ないペリクルフレームを提供する。【解決手段】本発明のペリクルフレームは、半導体リソグラフィーに使用されるペリクルにおいて、ペリクルフレームのヤング率が100GPa以上である材料を用いることを特徴とする。また、半導体リソグラフィーに使用されるペリクルにおいて、そのペリクルフレームの平坦度が15μm以下であることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：