特許
J-GLOBAL ID：200903010814709443
真空で基板を被覆するための方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 修一郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-533213
公開番号（公開出願番号）：特表2003-513169
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2003年04月08日
要約：
【要約】実質的に縦方向での堆積エミッション構成要素を有する材料ソースが、基板と材料ソース間の射程距離を増やさずに、基板の表面を被覆する、実質的に縦方向での材料堆積エミッションプルーム(plume)を作成するために使用される、真空内で堆積材を用いて基板を被覆するための方法及び装置。
請求項（抜粋）：
堆積材で基板を被覆するための真空堆積システムであって、 真空チャンバと、 前記真空チャンバの内側に配置される材料ソースであって、縦軸に沿って伸張し、実質的な縦のエミッション構成要素を有し、内部空洞及び前記内部空洞に流体連結される出口開口を画定する本体を有する前記材料ソースと、 前記材料ソースの前記本体に隣接して配置される熱源と、を備える。
Fターム (5件)：
4K029BA62
, 4K029BD00
, 4K029DB06
, 4K029DB12
, 4K029DB19
