特許
J-GLOBAL ID：200903010891773278

配線間の接続構造及びその製造方法

発明者：
藤澤 雅彦

藤澤 雅彦 について

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大崎 明彦

大崎 明彦 について

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森本 昇

森本 昇 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-144957
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343859
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 銅配線の信頼性を高める配線間の接続技術を提供する。【解決手段】 第2の導電性バリア層20を、第1の銅配線2や層間絶縁層5から見て順に、金属層7、金属化合物層8、金属層9が積層された構造を採用している。そして金属層7,9に採用される材料としては、銅よりも原子量が大きな元素、例えばタングステン(W)やタンタル(Ta)が採用される。第2の銅配線6は接続孔12において、第2の導電性バリア層20を介して第1の銅配線2との導通が得られる。接続孔12を充填する第2の銅配線6の体積に対して、溝11を充填する第2の銅配線6の体積の比が大きいほど、接続孔12において集中する引っ張り応力は大きくなり、ボイドの発生は接続孔12において生じ易い。よって特に、接続孔12を充填する第2の銅配線6と第2の導電性バリア層20との密着性を高めるべく、金属層9を設ける。
請求項（抜粋）：
第1の銅配線と、第1部分と、前記第1部分よりも径が小さい第2部分とを有する第2の銅配線と、前記第1の銅配線と前記第2部分との間に介在する介在層とを備え、前記介在層は、銅よりも原子量の大きな元素を材料として前記第2部分に接触する第1の金属層を有する、配線間の接続構造。
IPC (2件)：
H01L 21/768 ,  H01L 21/3205
FI (3件)：
H01L 21/90 A ,  H01L 21/88 M ,  H01L 21/88 R
Fターム (37件)：
5F033HH11 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033HH28 ,  5F033HH30 ,  5F033HH32 ,  5F033HH34 ,  5F033HH36 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ28 ,  5F033JJ30 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ34 ,  5F033JJ36 ,  5F033KK11 ,  5F033KK32 ,  5F033MM05 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP06 ,  5F033PP14 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033XX08 ,  5F033XX13 ,  5F033XX28
引用特許：
審査官引用 (5件)
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