特許
J-GLOBAL ID:200903010955889194
液処理装置およびそれに用いる処理液供給ノズル
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高山 宏志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-151362
公開番号(公開出願番号):特開2000-340495
出願日: 1999年05月31日
公開日(公表日): 2000年12月08日
要約:
【要約】【課題】 処理液が基板へ供給される際の衝撃が小さい液処理装置および液供給ノズルを提供すること。また、このように衝撃が小さいことに加えて基板表面に対する処理液の供給むらを小さくすることができる液処理装置および処理液供給ノズルを提供すること。【解決手段】 移動機構54により処理液供給ノズル86と基板Wとの間に相対移動を生じさせつつノズル86から基板W上に処理液Lを供給して液処理を行う液処理装置であって、ノズル86は、長尺状をなす本体120と、本体120内で処理液Lを一旦貯留する第1の空間部122と、本体120内の第1の空間部122の下方に設けられた第2の空間部123と、本体120の底部の長手方向に沿って形成された、処理液Lを吐出する吐出口121と、第2の空間部123内に、本体120の長手方向に沿って配置され、処理液Lが衝突しつつ、処理液Lを吐出口121に導く液衝突部材124とを有する。
請求項(抜粋):
基板に対して処理液を供給する処理液供給ノズルと、ノズルに対し所定の液供給圧力で処理液を導入する液導入機構と、該ノズルと基板との間に相対移動を生じさせる移動機構とを具備し、前記移動機構により前記ノズルと基板との間に相対移動を生じさせつつ、前記ノズルから基板上に処理液を供給して液処理を行う液処理装置であって、前記処理液供給ノズルは、ノズル本体と、ノズル本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する空間部と、ノズル本体の底部に形成された、処理液を基板に向けて吐出するための吐出口と、前記空間部と前記吐出口との間に設けられ、前記空間部から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、前記吐出口から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝部とを有することを特徴とする液処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/027
, B05B 1/04
, B05C 5/00 101
, G03F 7/30 501
FI (4件):
H01L 21/30 569 C
, B05B 1/04
, B05C 5/00 101
, G03F 7/30 501
Fターム (19件):
2H096AA25
, 2H096GA30
, 4F033AA14
, 4F033BA03
, 4F033CA05
, 4F033DA01
, 4F033EA01
, 4F033JA01
, 4F033NA01
, 4F041AA06
, 4F041AB02
, 4F041BA15
, 4F041BA57
, 5F046CD01
, 5F046JA04
, 5F046JA22
, 5F046LA04
, 5F046LA14
, 5F046LA18
引用特許:
出願人引用 (11件)
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特開平4-124812
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特開昭56-141860
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処理方法及び処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-139364
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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現像装置及び現像処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-276984
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-120954
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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塗布ノズル、この塗布ノズルを用いた塗布方法及びこの塗布ノズルを組み込んだ塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-094196
出願人:東京応化工業株式会社
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処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-351193
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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処理液塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-009080
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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液体供給方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-053506
出願人:富士通株式会社
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液処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-188188
出願人:東京エレクトロン株式会社
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-303910
出願人:株式会社リコー
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審査官引用 (1件)
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