特許
J-GLOBAL ID：200903010978985760
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-049654
公開番号（公開出願番号）：特開2008-218469
出願日： 2007年02月28日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】リードにばりが生じるのを防止することができる、半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ2がリードフレーム21とともに、封止樹脂31により封止される。封止樹脂31は、リード4の本体部9の下面9Aおよびこれに連続する支持部22の下面22Aが露出するように形成される。その後、支持部22上の封止樹脂31が除去され、封止樹脂31の上面31Bから支持部22に達する溝34が形成される。そして、その溝34にエッチング液が供給される。溝34が支持部22に達しているので、溝34にエッチング液が供給されると、そのエッチング液によって支持部22がエッチングされる。このエッチングにより支持部22が除去され、各リード4が個片化することによって、半導体チップ2、ダイパッド3、リード4および封止樹脂5を備える半導体装置1の個体が得られる。【選択図】図3F
請求項（抜粋）：
ダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に配置されて、前記ダイパッドとの対向方向に延びるリードと、前記リードの前記ダイパッドから遠い側の端部が接続された支持部とを一体的に備えるリードフレームを用いて、半導体装置を製造する方法であって、
前記ダイパッド上に半導体チップをダイボンディングし、前記半導体チップと前記リードとをボンディングワイヤで電気的に接続するボンディング工程と、
前記ボンディング工程後、前記リードにおける前記ボンディングワイヤが接続される第1面と反対側の第2面および前記支持部における前記第2面に連続する面が封止樹脂から露出するように、前記半導体チップを前記リードフレームとともに前記封止樹脂により封止する封止工程と、
前記支持部上の前記封止樹脂を除去し、前記封止樹脂における前記リードが露出する面と反対側の面から前記支持部に達する溝を形成する溝形成工程と、
前記溝にエッチング液を供給して、前記支持部をエッチングにより除去する支持部除去工程とを含む、半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F067AA01
, 5F067AA09
, 5F067AB03
, 5F067BB01
, 5F067BD05
, 5F067CC07
, 5F067DF01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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