特許
J-GLOBAL ID：200903093151055277
化学的に向上させたパッケージシンギュレーション法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
清水 初志
, 新見 浩一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-513312
公開番号（公開出願番号）：特表2008-509541
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：
共通の基材の一部として作製された個々の電子パッケージのシンギュレーションは、マスクパターニングおよび化学曝露を物理的ソーイングと組み合わせることによって達成される。本発明のシンギュレーション法の一つの態様では、基材のパッケージ間領域への最初の浅いソーカットが、下にある金属をその後の化学エッチング工程のために露出させる。他の態様では、別個のフォトレジストマスクを基材上にパターニングして、パッケージ間領域の金属を化学エッチングのために選択的に露出させることもできる。
請求項（抜粋）：
マスクをパターニングして、作製された共通のパッケージ基材のパッケージ間領域を露出させる工程と、
パッケージ間領域の金属を化学曝露によって除去する工程と、
その後、物理的ソーイングによってパッケージ間領域中に残存する材料を除去する工程とを含む、
パッケージシンギュレーション法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, C23F 1/18
, C23F 1/00
, C23F 1/44
, H01L 23/50
H01L21/56 R
, C23F1/18
, C23F1/00 101
, C23F1/44
, H01L23/50 R
4K057WA20
, 4K057WB04
, 4K057WB15
, 4K057WC03
, 4K057WD05
, 4K057WE03
, 4K057WE04
, 4K057WE25
, 4K057WK10
, 4K057WN01
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA01
, 5F061CA21
, 5F061CB13
, 5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067BA02
, 5F067BC12
, 5F067DA16
, 5F067DB00
, 5F067DC19
