半導体ウェーハの研磨システム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086769
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284448
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハの研磨システムにおいて、チャックテーブルとウェーハの間にゴミが介在しないようにして、研磨時のウェーハの割れやディンプルの発生を防止する。【解決手段】研磨装置のチャックテーブルにウェーハを載置し、研磨砥石によってウェーハの面を研磨する半導体ウェーハの研磨システムであって、チャックテーブル洗浄工程とウェーハ洗浄工程とを設ける。チャックテーブル洗浄工程によりチャックテーブルの上面を洗浄し、このチャックテーブルの上面にウェーハ洗浄工程により洗浄したウェーハの面を載置して研磨する。ウェーハの両面を研磨する場合は、ウェーハの表面を研磨した後、このウェーハを反転して裏面を研磨する。

請求項（抜粋）：

研磨装置のチャックテーブルにウェーハを載置し、研磨砥石によってウェーハの面を研磨する半導体ウェーハの研磨システムであって、前記チャックテーブルの上面を洗浄するチャックテーブル洗浄工程と、チャックテーブルの上面に接触する前記ウェーハの面を洗浄するウェーハ洗浄工程と、前記チャックテーブル洗浄工程及びウェーハ洗浄工程が終了した後に、チャックテーブルの上面にウェーハを載置しこのウェーハの面を研磨する研磨工程と、を少なくとも含む半導体ウェーハの研磨システム。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 B , B24B 37/04 E

引用特許：

出願人引用 (10件)

ウエハ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-085321 出願人：住友電気工業株式会社
特開昭58-223561
半導体ウエハの全自動ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-181559 出願人：ラップマスターエスエフティ株式会社

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審査官引用 (1件)

ウエハ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-085321 出願人：住友電気工業株式会社

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