特許
J-GLOBAL ID：200903011582851368
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-129135
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293699
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 被研磨面を均一に化学的機械研磨する。【解決手段】 パターン付きウエハ研磨装置10はワーク1を保持して研磨材面15に擦り付けるヘッド21を備えている。通気口24を有するヘッド本体22には通気孔33を有する加圧板32が保持され、加圧板32の通気口24と反対側端面には通気孔33を塞ぐ弾性膜34が当接されている。パターン付きウエハはワーク1としてヘッド21に保持され加圧板32で機械的に押されながら通気口24からのエア27の圧力による作用力で弾性膜34を介して押され、パターニング側主面である被研磨面7が研磨材面15で化学的機械研磨される。【効果】 被研磨面は加圧板の押し力で研磨材面に押し付けられて研磨されるが、研磨時に被研磨面に作用する不規則で複雑な歪み力はエア圧力の作用力で補正されるため、被研磨面の研磨量は均一になる。
請求項（抜粋）：
パターニングされた半導体ウエハのパターニング側主面の表面に対する化学的機械研磨による半導体装置の製造方法は以下の工程を備えている、(a) 半導体装置を形成するためのパターンが半導体ウエハの少なくとも一主面に形成されるパターニング工程、(b) 通気路を有する加圧板が通気口を有するウエハ保持ヘッド本体に保持され、かつ、前記加圧板の前記通気口側と反対側の主面に弾性膜が当てがわれているウエハ保持ヘッドが予め用意され、前記半導体ウエハが前記ウエハ保持ヘッドにより前記パターニング側主面と反対側の主面を前記弾性膜に当接された状態で保持され、保持された前記半導体ウエハが前記加圧板によって機械的に押されながら前記通気口に供給された気体の圧力による作用力によって押された状態で、前記パターニング側主面の表面が研磨クロスに擦り付けられる化学的機械研磨工程。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 29/78
, H01L 21/336
H01L 21/304 321 M
, H01L 29/78 301 Y
