特許
J-GLOBAL ID：200903011705400285
発光ダイオード内の蛍光体の位置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
社本 一夫
, 小野 新次郎
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 上田 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-216808
公開番号（公開出願番号）：特開2008-103688
出願日： 2007年08月23日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】封止樹脂中に蛍光体を望ましい状態に分散させることができるLEDランプの製造方法を提供する。【解決手段】硬化していないポリマー樹脂に複数の蛍光体粒子を混合するステップであって、なお樹脂の粘度は温度に応じて制御することができ、それによって、樹脂内に蛍光体粒子の実質的に均一な懸濁物が形成される、混合するステップを含む。次に、LEDチップに隣接する画定されている位置に硬化していない樹脂は配置され、樹脂の温度を高めて、それに応じて樹脂の粘度を減少させるが、当該温度は、樹脂が不適当に急速に硬化することになる温度よりも低い。蛍光体粒子は、粘度が減少した樹脂内で、LEDチップに対する所望の位置に沈降させられ、その後、樹脂の温度を、樹脂が硬化し、固体になる温度まで上昇させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
蛍光体を望ましい状態に分散してLEDランプを形成する方法であって、該方法は、
粘度を温度に応じて制御することができる硬化していないポリマー樹脂に複数の蛍光体粒子を混合し、該樹脂内に前記蛍光体粒子の実質的に均一な懸濁物を形成するステップ、
LEDチップに隣接する画定されている位置に前記硬化していない樹脂を配置するステップ、
前記樹脂が不適当に急速に硬化することになる温度よりも低い範囲で、前記樹脂の前記温度を上昇させていき、それに応じて該樹脂の粘度を減少させるステップ、
前記蛍光体粒子を、前記粘度が減少した樹脂内で、前記LEDチップに対する所望の位置に沈降させるステップ、及び
その後、前記樹脂の前記温度を、該樹脂が硬化し、固体になる温度まで上昇させるステップ
を含む、方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
4H001CA07
, 4H001XA08
, 4H001XA13
, 4H001XA39
, 4H001YA58
, 5F041AA11
, 5F041AA44
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA42
, 5F041DA45
, 5F041DA55
, 5F041DB09
, 5F041FF01
