特許
J-GLOBAL ID:200903011744798067

レーザー加工用プラスチック材料及び該材料が加工されたプラスチック構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 幸久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-336008
公開番号(公開出願番号):特開2003-138139
出願日: 2001年11月01日
公開日(公表日): 2003年05月14日
要約:
【要約】【課題】 レーザーの照射により構造が変化した部位を有するプラスチック構造体の加工に適したプラスチック材料を提供する。【解決手段】 レーザー加工用プラスチック材料は、レーザーを外部から照射することにより加工するプラスチック材料であって、樹脂母材(A)と、前記樹脂母材(A)に対して少なくとも部分的に不溶性を有し、且つ樹脂母材(A)中に相分離により粒子状に分散している有機低分子物質(B1)と、前記樹脂母材(A)に対して溶解性を有する有機低分子物質(B2)とから構成されるとともに、前記樹脂母材(A)中における有機低分子物質(B1)の融点T1が、樹脂母材(A)中における有機低分子物質(B2)の融点T2よりも低く、且つ温度T1〜T2において有機低分子物質(B2)が有機低分子物質(B1)の融液に秩序性を付与することが可能であることを特徴とする。
請求項(抜粋):
レーザーを外部から照射することにより加工するレーザー加工用プラスチック材料であって、樹脂母材(A)と、前記樹脂母材(A)に対して少なくとも部分的に不溶性を有し、且つ樹脂母材(A)中に相分離により粒子状に分散している有機低分子物質(B1)と、前記樹脂母材(A)に対して溶解性を有する有機低分子物質(B2)とから構成されるとともに、前記樹脂母材(A)中における有機低分子物質(B1)の融点T1が、樹脂母材(A)中における有機低分子物質(B2)の融点T2よりも低く、且つ温度T1〜T2において有機低分子物質(B2)が有機低分子物質(B1)の融液に秩序性を付与することが可能であることを特徴とするレーザー加工用プラスチック材料。
IPC (3件):
C08L101/00 ,  C08K 5/00 ,  G11B 7/24 516
FI (3件):
C08L101/00 ,  C08K 5/00 ,  G11B 7/24 516
Fターム (25件):
4J002BC031 ,  4J002BC051 ,  4J002BD041 ,  4J002BD081 ,  4J002BD091 ,  4J002BD101 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002CF001 ,  4J002CL001 ,  4J002CP031 ,  4J002EC066 ,  4J002EE036 ,  4J002EE046 ,  4J002EE066 ,  4J002EF056 ,  4J002EF067 ,  4J002EH036 ,  4J002EP027 ,  4J002ET017 ,  4J002EV047 ,  4J002FA086 ,  5D029JA04 ,  5D029JB16 ,  5D029JC06
引用特許:
審査官引用 (7件)
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