特許
J-GLOBAL ID：200903011801250600

積層セラミック基板の製造方法および誘電体積層デバイス

発明者：
沢田 宗之

沢田 宗之 について

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勝村 英則

勝村 英則 について

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島崎 幸博

島崎 幸博 について

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加賀田 博司

加賀田 博司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-284787
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056977
出願日： 2003年08月01日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】キャビティと底面との界面に発生するクラックを抑制するキャビティを有した積層セラミック基板の製造方法および誘電体積層デバイスを提供する。【解決手段】焼成済みセラミック基板の少なくとも一方の主面にベースフィルムより転写されて配置された接着層と、キャビティ21を形成した複数の第1のセラミックグリーンシート層と、第1のセラミックグリーンシート層が焼結する温度では焼結しない第2のセラミックグリーンシート層とからなるグリーンシート積層体を作製する工程と、前記第1のセラミックグリーンシート層が焼結しかつ第2のセラミックグリーンシート層が焼結しない温度で再焼成する工程からなる。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
焼成済みセラミック基板と、この焼成済みセラミック基板の少なくとも一方の主面にベースフィルムより転写されて配置された接着層と、この接着層の上に配置されたキャビティを形成した複数の第1のセラミックグリーンシート層と、この第1のセラミックグリーンシート層の上に配置された第1のセラミックグリーンシート層が焼結する温度では焼結しない第2のセラミックグリーンシート層とからなるグリーンシート積層体を作製する工程と、前記第1のセラミックグリーンシート層が焼結しかつ第2のセラミックグリーンシート層が焼結しない温度で再焼成する工程を少なくとも含む積層セラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (3件)：
H05K3/46 H ,  H01L23/12 D ,  H01L23/12 N
Fターム (21件)：
5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA24 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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