特許
J-GLOBAL ID：200903011852576160

多層基板

発明者：
井本 晃

井本 晃 について

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平原 誠一郎

平原 誠一郎 について

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古瀬 辰治

古瀬 辰治 について

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中澤 秀司

中澤 秀司 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371648
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189555
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】異種材料の同時焼成に際して、クラックやデラミネーションを防止できるとともに、x-y方向における収縮率を容易にかつ安価に小さくでき、さらには、ビアホール導体の突出或いは凹み、それに伴う導通不良を防止できる多層基板を提供する。【解決手段】複数の絶縁層11a〜11eを積層してなり、該複数の絶縁層11a〜11eのうち少なくとも1層が、他の絶縁層11b〜11dと異なる異種材料絶縁層11a、11eであり、他の絶縁層11b〜11dと異種材料絶縁層11a、11eとにスルーホール導体14a、14bを設けるとともに、他の絶縁層11b〜11dにおけるスルーホール導体14aと、異種材料絶縁層11a、11eにおけるスルーホール導体14bとを異なる材料から形成した。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層してなり、該複数の絶縁層のうち少なくとも1層が、他の絶縁層と異なる異種材料絶縁層であり、前記他の絶縁層と前記異種材料絶縁層とにそれぞれビアホール導体を設けるとともに、前記他の絶縁層におけるビアホール導体と、前記異種材料絶縁層におけるビアホール導体とを異なる材料から形成したことを特徴とする多層基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/40
FI (7件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 C ,  H05K 1/03 630 D ,  H05K 3/40 K
Fターム (20件)：
5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC25 ,  5E317GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA25 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG05 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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