半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-176046
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358997
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 CMOSカメラの小型化と低コスト化を図る。【解決手段】撮像用開口部22が形成された配線基板21、この配線基板の一面に設けられ、撮像用開口部に対向配置されたレンズ2を有するレンズユニット3、配線基板の他面で撮像用開口部に対向配置され、配線基板の接続部にフリップチップ接続された撮像用半導体4、及び配線基板の他面における他の接続部にフリップチップ接続され、撮像用半導体からの画像信号を処理する画像処理用半導体9を備えた構成。

請求項（抜粋）：

撮像用開口部が形成された配線基板、この配線基板の一面に設けられ、上記撮像用開口部に対向配置されたレンズを有するレンズユニット、上記配線基板の他面で上記撮像用開口部に対向配置され、上記配線基板の接続部にフリップチップ接続された撮像用半導体、及び上記配線基板の他面における他の接続部にフリップチップ接続され、上記撮像用半導体からの画像信号を処理する画像処理用半導体を備え、CMOSカメラシステムを構成する半導体装置。

IPC (8件)：

H04N 5/335 , H01L 23/02 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 25/16 , H01L 27/14 , H04N 5/225

FI (7件)：

H04N 5/335 V , H01L 23/02 F , H01L 25/16 A , H04N 5/225 D , H04N 5/225 F , H01L 25/08 Z , H01L 27/14 D

Fターム (25件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA14 , 4M118GC11 , 4M118GD02 , 4M118HA12 , 4M118HA24 , 4M118HA27 , 4M118HA30 , 4M118HA31 , 4M118HA32 , 5C022AA00 , 5C022AC01 , 5C022AC42 , 5C022AC54 , 5C022AC70 , 5C022AC77 , 5C022AC78 , 5C024CY48 , 5C024EX21 , 5C024EX22 , 5C024EX24 , 5C024EX25 , 5C024EX42 , 5C024GY31

引用特許：

審査官引用 (9件)

固体撮像装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-198866 出願人：松下電器産業株式会社
固体撮像素子付半導体装置及び該半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-060042 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置と半導体素子の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-115731 出願人：ソニー株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

“CMOSセンサモジュールの超小型実装技術”

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