特許
J-GLOBAL ID：200903011961795718

半導体チップ内蔵基板及びその製造方法

発明者：
小山 鉄也

小山 鉄也 について

, 
小林 壮

小林 壮 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-223293
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041438
出願日： 2004年07月30日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 半導体チップを高密度に内蔵し、小型化が可能で、しかも信頼性の高い半導体チップ内蔵基板と、その製造方法を提供すること。【解決手段】 支持基板51’とその上の絶縁層60、及び外部回路へ接続するための部材66、69を有し、且つ絶縁層60中に内蔵された複数の半導体チップを有する半導体チップ内蔵基板であって、当該複数の半導体チップのうちの少なくとも一部のものがそれらの積層体57として内蔵されている半導体チップ内蔵基板とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
支持基板とその上の絶縁層、及び外部回路へ接続するための部材を有し、且つ絶縁層中に内蔵された複数の半導体チップを有する半導体チップ内蔵基板であって、当該複数の半導体チップのうちの少なくとも一部のものがそれらの積層体として内蔵されていることを特徴とする半導体チップ内蔵基板。
IPC (5件)：
H05K 1/18 ,  H05K 3/46 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065
FI (3件)：
H05K1/18 S ,  H05K3/46 Q ,  H01L25/08 Z
Fターム (22件)：
5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC42 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336EE20 ,  5E336GG30 ,  5E346AA02 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346FF01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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