特許
J-GLOBAL ID：200903012088765293

半導体製造工程用フィルム

発明者：
奥山 俊介

奥山 俊介 について

, 
仁木 淳

仁木 淳 について


出願人/特許権者：
帝人デュポンフィルム株式会社

帝人デュポンフィルム株式会社 について


代理人 (1件)： 三原 秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-160904
公開番号（公開出願番号）：特開2005-336428
出願日： 2004年05月31日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】 半導体製造工程に用いられるフィルムとして、強靭性、耐薬品性、形状安定性、延伸性を有し、常温ではその形状を安定に保持し、温度をかけることによって柔軟になりフィルムのうえに載せた半導体材料とフィルムとを容易に剥離することのできる、半導体製造工程用フィルムを提供する。【解決手段】 周波数0.1Hzにおける貯蔵弾性率(E’)が、60°Cにおいて1500〜10000MPa、80°Cにおいて10〜1000MPa、かつ100°Cにおいて1〜350MPaであることを特徴とする半導体製造工程用フィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
周波数0.1Hzにおける貯蔵弾性率(E’)が、60°Cにおいて1500〜10000MPa、80°Cにおいて10〜1000MPa、かつ100°Cにおいて1〜350MPaであることを特徴とする半導体製造工程用フィルム。
IPC (4件)：
C08J5/18 ,  B32B27/36 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00
FI (5件)：
C08J5/18 ,  B32B27/36 ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/78 M
Fターム (43件)：
4F071AA45 ,  4F071AA46 ,  4F071AA84 ,  4F071AA86 ,  4F071AH12 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F071BC17 ,  4F100AK41A ,  4F100AK41B ,  4F100AK41C ,  4F100AK42 ,  4F100AK42J ,  4F100AL01 ,  4F100AL05 ,  4F100AR00D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA15 ,  4F100BA26 ,  4F100GB41 ,  4F100JA04 ,  4F100JA20A ,  4F100JA20B ,  4F100JA20C ,  4F100JB01 ,  4F100JK07 ,  4F100JK08 ,  4F100JL04 ,  4F100JL13D ,  4F100JL14 ,  4F100YY00 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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