特許
J-GLOBAL ID：200903012348608480
シールド構造体及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-328764
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165382
出願日： 2002年11月12日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】部品点数が少なく、且つ低コストなシールド構造体、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂からなり、その表面にGNDパターン4を備える多層基板7と、GNDパターン4に当接し、電磁波シールドを行うシールドケース13とを具備するシールド構造体14であって、多層基板7は、所定の位置に多層基板自体が変形しその表面にGNDパターン4を有する弾性変形可能な突起部12を備え、シールドケース13は当該突起部13に当接し、GNDパターン4との間で電気的接触を確保しつつ多層基板7に固定される。本シールド構造体14は、多層基板自体が変形して形成された弾性変形可能な突起部12を有しており、その結果、部品点数の削減と製造コストの低減を実現できる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上にGNDパターンを含む導体パターンを形成した基板と、
当該基板の前記GNDパターンに当接し電磁波シールドを行うシールドケースとを具備するシールド構造体であって、
前記基板は、所定の位置に、前記基板自体が変形しその表面に前記GNDパターンを有する弾性変形可能な突起部を備え、前記シールドケースが当該突起部に当接しつつ前記基板に固定されることを特徴とするシールド構造体。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H05K9/00 C
, H05K9/00 G
, H05K3/46 G
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 X
, H05K3/46 Z
5E321AA02
, 5E321AA17
, 5E321CC06
, 5E321GG05
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346BB04
, 5E346CC08
, 5E346DD16
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346EE14
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346GG40
