加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-121267
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303104
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】天板が昇降しなくとも面内均一性の高い加熱処理を行う加熱装置及び加熱方法を提供する。【解決手段】基板Wを載置して加熱するための熱板53と、この熱板53の上方に基板と間隔をおいて対向するよう設けられ、基板Wの被加熱処理領域よりも大きい整流用の天板6と、天板6の内部に、基板側からの熱を断熱するために形成された真空領域と、前記熱板53に載置された基板Wと前記天板6との間に気流を形成するための気流形成手段と、を備えるよう加熱装置を構成する。内部に真空領域が設けられた天板6を用いるため熱板側からの熱が逃げにくく、天板6と熱板53との間の周囲を開放したままにしても天板の下面の温度を基板の温度に近付けることができ、基板と天板の下面との温度差が広がることが抑えられる。その結果、前記気流が冷却されることによる乱流の発生を防ぐことができ、基板Wに対して面内均一性の高い加熱処理を行うことができる。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

塗布液が塗布された基板を加熱処理する加熱装置において、基板を載置して加熱するための熱板と、この熱板の上方に基板と間隔をおいて対向するように設けられ、基板の被加熱処理領域よりも大きい整流用の天板と、天板の内部に、基板側からの熱を断熱するために形成された真空領域と、前記熱板に載置された基板と前記天板との間に気流を形成するための気流形成手段と、を備えたことを特徴とする加熱装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , H05B 3/68

FI (2件)：

H01L21/30 567 , H05B3/68

Fターム (10件)：

3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB44 , 3K092RF03 , 3K092RF22 , 3K092SS01 , 3K092SS03 , 3K092VV22 , 5F046KA04 , 5F046KA05

引用特許：

出願人引用 (2件)

特公平7-50674
ベーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-177259 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (11件)

特開平4-147612
基板加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-187981 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
ベーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-177259 出願人：富士通株式会社

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