特許
J-GLOBAL ID：200903038326223142

加熱処理装置

発明者：
白川 英一

白川 英一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044363
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237157
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】 発熱体により加熱プレートが不均一に加熱された場合にも、基板の温度分布を均一にすることができる基板加熱処理装置を提供すること。【解決手段】 基板Wを近接または載置して加熱処理する加熱プレート51と、この加熱プレート51に配置され給電されることにより発熱する複数の発熱体53と、基板Wの加熱処理時に加熱プレート51の表面を覆い処理室Sを構成するカバー62と、カバー62の上側に、リング状の発熱体53の配置パターンに応じて配置された複数のリング状のヒートパイプ65とを具備する。
請求項（抜粋）：
基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、その表面に基板を近接または載置して、加熱処理する加熱プレートと、この加熱プレートに配置され給電されることにより発熱する複数の発熱体と、基板の加熱処理時に加熱プレートの表面を覆うカバーと、このカバーに前記発熱体の配置パターンに応じて配置された複数のヒートパイプとを具備することを特徴とする加熱処理装置。
Fターム (1件)：
5F046KA04
引用特許：
出願人引用 (13件)
  • 熱処理装置及びそれを備えた基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-266039   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板加熱装置、基板加熱方法及び基板処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-197465   出願人：株式会社東芝
  • 基板加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-187981   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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審査官引用 (13件)
  • 基板加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-355379   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-007921   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 基板加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-154702   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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