特許
J-GLOBAL ID：200903012766851677

薄膜多層配線基板、電子部品パッケージ、及び、電子部品パッケージの製造方法

発明者：
石月 義克

石月 義克 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (4件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-237608
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079756
出願日： 2002年08月16日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】薄膜多層配線基板、電子部品パッケージ、及び、電子部品パッケージの製造方法に関し、小型化・高集度化に対応できる電子部品パッケージを実装回路基板に実装する際に接続用端子の剥離を防止する。【解決手段】中間接続用の薄膜多層配線基板1に設けた接続用端子2を、薄膜多層配線基板1に向かって断面幅が広くなるテーパ状にする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
中間接続用の薄膜多層配線基板に設けた接続用端子が、前記薄膜多層配線基板に向かって断面幅が広くなるテーパ状であることを特徴とする薄膜多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (5件)：
H05K3/46 E ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/12 N
Fターム (19件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD03 ,  5E346DD17 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (7件)
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