特許

J-GLOBAL ID：200903013079531251

ウエーハの研削方法及びウエーハ

発明者： 水島 一寿 ,  加藤 忠弘
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-014942
公開番号（公開出願番号）：特開2005-205543
出願日： 2004年01月22日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：

【課題】ウエーハの両面に研削を行う際に、ウエーハ中心部に突出形状が形成されるのを抑制し、ウエーハの厚さが均一な高平坦度に加工することのできるウエーハの研削方法を提供する。【解決手段】カップ型研削砥石を用いてウエーハの両面を片面ずつ研削する方法において、先ず、前記ウエーハの一方の面を研削する際に、前記研削砥石をウエーハ外周縁から切り込ませ、ウエーハ外周から中心に向けて進行させ、ウエーハ中心部で離脱させることによって研削を行い、その後、前記ウエーハのもう一方の面を研削する際に、前記研削砥石をウエーハ中心部から切り込ませ、ウエーハ中心から外周に向けて進行させ、ウエーハ外周縁で離脱させることによって研削を行うことを特徴とするウエーハの研削方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

カップ型研削砥石を用いてウエーハの両面を片面ずつ研削する方法において、先ず、前記ウエーハの一方の面を研削する際に、前記研削砥石をウエーハ外周縁から切り込ませ、ウエーハ外周から中心に向けて進行させ、ウエーハ中心部で離脱させることによって研削を行い、その後、前記ウエーハのもう一方の面を研削する際に、前記研削砥石をウエーハ中心部から切り込ませ、ウエーハ中心から外周に向けて進行させ、ウエーハ外周縁で離脱させることによって研削を行うことを特徴とするウエーハの研削方法。

IPC (2件)：

B24B1/00 ,  H01L21/304

FI (3件)：

B24B1/00 A ,  H01L21/304 621C ,  H01L21/304 631

Fターム (8件)：

3C049AA04 ,  3C049AA11 ,  3C049BA02 ,  3C049BA09 ,  3C049BC02 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 薄板ワーク平面研削装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-356999   出願人：信越半導体株式会社
• 平面研削方法及び鏡面研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-335737   出願人：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社, 直江津電子工業株式会社, 三益半導体工業株式会社
• 半導体ウェーハの製造方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2000006203   出願人：信越半導体株式会社
• Siウエハの研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-146777   出願人：新日本製鐵株式会社
• ウエハ研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-043358   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開昭62-264858