特許
J-GLOBAL ID：200903013242536550

配線基板および配線基板の製造方法

発明者：
小谷 幸太郎

小谷 幸太郎 について

, 
金子 健太郎

金子 健太郎 について

, 
小林 和弘

小林 和弘 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-098458
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258373
出願日： 2007年04月04日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】電極パッドと絶縁層の剥離が抑制された、信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】支持板上に金属からなる電極パッドを形成する第1の工程と、 前記支持板が、前記電極パッドに接する突起部を有する形状となるように前記支持板をエッチングする第2の工程と、前記電極パッドを覆う絶縁層を前記支持板の表面に形成する第3の工程と、前記電極パッドに接続される導電パターンを前記絶縁層の表面に形成する第4の工程と、前記支持板を除去する第5の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。【選択図】 図5G
請求項（抜粋）：
支持板上に金属からなる電極パッドを形成する第1の工程と、 前記支持板が、前記電極パッドに接する突起部を有する形状となるように前記支持板をエッチングする第2の工程と、 前記電極パッドを覆う絶縁層を前記支持板の表面に形成する第3の工程と、 前記電極パッドに接続される導電パターンを前記絶縁層の表面に形成する第4の工程と、 前記支持板を除去する第5の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/32 ,  H05K 3/20
FI (3件)：
H01L23/12 501Z ,  H01L23/32 D ,  H05K3/20 A
Fターム (12件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB03 ,  5E343BB09 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB44 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343ER53 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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