特許
J-GLOBAL ID:200903013252381791

ラミネート方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 小林 和憲 ,  飯嶋 茂 ,  小林 英了
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-072947
公開番号(公開出願番号):特開2007-245574
出願日: 2006年03月16日
公開日(公表日): 2007年09月27日
要約:
【課題】フイルムの樹脂層が搬送ローラに付着することによる基板の汚損を防止する。【解決手段】ラミネート装置の起動時にフイルム3だけを接合区間に搬送する際に、アクチュエータ92〜97を制御して、上流側フイルム搬送ローラ85b及び下流側フイルム搬送ローラ86bをフイルム3の感光性樹脂層に接触する搬送位置に移動させ、上流側基板搬送ローラ87a,87b、及び下流側基板搬送ローラ88a、補助ローラ89をフイルム3に接触しない退避位置に移動させる。また、基基板2とこの基板2に接合されたフイルム3とを搬送する際には、上流側フイルム搬送ローラ85b及び下流側フイルム搬送ローラ86bを基板2に接触しない退避位置に移動させ、上流側基板搬送ローラ87a,87b、及び下流側基板搬送ローラ88a、補助ローラ89を基板2及びフイルム3のベースフイルムに接触する搬送位置に移動させる。【選択図】図5
請求項(抜粋):
搬送路に供給された基板とフイルムとを複数の搬送ローラで搬送し、ラミネートローラで加圧して接合するラミネート方法において、 前記フイルムを搬送する際に第1の搬送ローラを使用し、第2の搬送ローラを該搬送路から退避させ、 前記基板とこの基板に接合されたフイルムとを搬送する際には第2の搬送ローラを使用し、第1の搬送ローラを搬送路から退避させることを特徴とするラミネート方法。
IPC (2件):
B29C 65/78 ,  G02B 5/20
FI (2件):
B29C65/78 ,  G02B5/20 101
Fターム (16件):
2H048BA02 ,  2H048BA11 ,  2H048BA45 ,  2H048BA64 ,  2H048BB02 ,  2H048BB42 ,  4F211AG03 ,  4F211AP06 ,  4F211AR07 ,  4F211TA13 ,  4F211TC05 ,  4F211TJ15 ,  4F211TJ22 ,  4F211TJ29 ,  4F211TQ03 ,  4F211TQ13
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)

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