特許
J-GLOBAL ID：200903013292770502
樹脂モールド装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-154508
公開番号（公開出願番号）：特開2007-320222
出願日： 2006年06月02日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】樹脂モールド部の厚さを基板の厚さ範囲内に収めて封止する樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】モールド金型のクランプ動作により基板凹部8に供給された所定量の封止樹脂9を可動ブロック18により押圧して当該基板凹部8に配置された半導体チップ7を基板板厚範囲で封止する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
モールド金型に封止樹脂とともに被成形品を搬入して圧縮成形する樹脂モールド装置において、
被成形品の基板周縁部を支持して前記モールド金型内に搬入されるキャリアと、
金型クランプ面の樹脂モールド領域がリリースフィルムにより被覆され、半導体チップが搭載された基板凹部に所定量の封止樹脂が供給された被成形品をクランプする前記モールド金型を備え、
前記モールド金型のクランプ動作により基板凹部に供給された所定量の封止樹脂を押圧して当該基板凹部に配置された半導体チップを基板板厚範囲で封止することを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (4件)：
B29C 43/18
, B29C 43/36
, B29C 43/34
, H01L 21/56
B29C43/18
, B29C43/36
, B29C43/34
, H01L21/56 T
4F202AD19
, 4F202AG03
, 4F202AH37
, 4F202AJ03
, 4F202AJ11
, 4F202AM26
, 4F202AM28
, 4F202CA09
, 4F202CB17
, 4F202CK86
, 4F202CM72
, 4F202CP06
, 4F202CQ03
, 4F202CQ05
, 4F204AD03
, 4F204AG03
, 4F204AH37
, 4F204AM28
, 4F204FA01
, 4F204FA15
, 4F204FB17
, 4F204FF01
, 4F204FF05
, 4F204FN11
, 4F204FQ38
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061DA01
, 5F061DA08
, 5F061DA15
