特許
J-GLOBAL ID：200903087703765096

樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

発明者：
小林 一彦

小林 一彦 について

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宮島 文夫

宮島 文夫 について

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中沢 英明

中沢 英明 について

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小林 一彦

小林 一彦 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-008584
公開番号（公開出願番号）：特開2007-190704
出願日： 2006年01月17日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】 半導体チップや基板のロスをなくし、的確に被成形品を樹脂モールドすることができる樹脂モールド方法および樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】 樹脂モールド金型10、40は、前記樹脂モールド金型の樹脂モールド領域をリリースフィルム70により被覆する機構30、38と、端面形状が前記樹脂が充填されるキャビティの平面形状に合わせて形成され、前記被成形品50をクランプする向きに付勢して型開閉方向に可動に支持されたフロートキャビティブロック12と、樹脂モールド領域の周囲を囲む配置にクランプ面に周設されたシール体47とを備え、該樹脂モールド金型に接続して、前記シール体に金型のクランプ面が当接して前記キャビティを含む樹脂モールド空間が外部から閉鎖された状態で樹脂モールド空間を減圧する減圧機構49が設けられていることを特徴とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
樹脂モールド金型の樹脂モールド領域をリリースフィルムにより被覆し、モールド用の樹脂とともに被成形品を圧縮成形して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、 端面形状が前記樹脂が充填されるキャビティの平面形状に合わせて形成され、前記被成形品をクランプする向きに付勢して型開閉方向に可動にフロートキャビティブロックが設けられた樹脂モールド金型を使用し、 前記キャビティを含む樹脂モールド空間を外部から閉鎖して減圧した後、 前記樹脂モールド金型を型閉め位置まで型閉めすることにより被成形品を樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (4件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 43/22 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/22 ,  H01L21/56 T
Fターム (23件)：
4F202CA09 ,  4F202CB12 ,  4F202CB20 ,  4F202CK89 ,  4F202CP06 ,  4F204AA36 ,  4F204AH33 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB12 ,  4F204FF05 ,  4F204FF36 ,  4F204FF49 ,  4F204FN08 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DA15
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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