ヒートシンクおよびその加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-096449
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298089
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】エッジ部に至るまで所望の超精密な面精度を有し、且つ製造コストを低減することにある。【解決手段】板状部材10の一面を鏡面12に加工する工程と、所定間隔離間する複数の略平行なフォトマスク14a〜14dを形成する工程と、エッチング処理を施すことによって形成される溝部16a〜16eと前記鏡面12との間でエッジ部20を形成する工程と、前記フォトマスク14a〜14dを除去した後、前記溝部16a〜16eに沿って板状部材10を切断する工程により、複数のヒートシンク18が得られる。

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子を構成するヒートシンクの加工方法であって、母材の少なくとも一面を鏡面に加工する工程と、前記母材の鏡面に溝部または凸部を形成し、前記溝部と鏡面との間または前記凸部と鏡面との間でエッジ部を形成する工程と、を有することを特徴とするヒートシンクの加工方法。

IPC (3件)：

H01S 3/18 , H01L 23/36 , H01S 3/043

FI (3件)：

H01S 3/18 , H01L 23/36 C , H01S 3/04 S

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-278593
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-067339 出願人：日本ビクター株式会社
光半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-054896 出願人：古河電気工業株式会社

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