特許
J-GLOBAL ID：200903013800068991

半導体用接着フィルム及びその用途

発明者：
桐原 博

桐原 博 について

, 
細川 羊一

細川 羊一 について

, 
宇留野 道生

宇留野 道生 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-281807
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082306
出願日： 2001年09月17日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：
【要約】【課題】 接着面積の大きい半導体基板への接着を行ったときにそりを生じさせることがない、低線膨張係数を有するベースフィルム上に形成された接着フィルムを提供する。【解決手段】 半導体基板の半分以上の面積に一括して貼り付けを行う貼り付け方法に使用されるベースフィルム付き半導体用接着フィルムであって、30〜180°Cでの線膨張係数が20ppm/°C以下であるベースフィルムとその上に形成された接着剤層とを有してなる半導体用接着フィルム。
請求項（抜粋）：
半導体基板の半分以上の面積に一括して貼り付けを行う貼り付け方法に使用されるベースフィルム付き半導体用接着フィルムであって、30〜180°Cでの線膨張係数が20ppm/°C以下であるベースフィルムとその上に形成された接着剤層とを有してなる半導体用接着フィルム。
IPC (6件)：
C09J 7/02 ,  C08G 59/32 ,  C09J 11/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C09J 7/02 Z ,  C08G 59/32 ,  C09J 11/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E
Fターム (38件)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CA06 ,  4J004CD02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J036AD08 ,  4J036AK11 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC40 ,  4J036DD09 ,  4J036FA03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036FB15 ,  4J036JA06 ,  4J036JA08 ,  4J040DF061 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC232 ,  4J040HD30 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (9件)
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