配線板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-349519
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234558
出願日： 2002年12月02日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】微細配線パターンにおいても絶縁信頼性に優れた配線板を提供すること。【解決手段】基材の少なくとも片面に配線パターンが形成されている配線板であり、基材と配線パターンを接着する接着剤が該配線パターン下部にのみ配置されていることを特徴とする配線板。

請求項（抜粋）：

基材の少なくとも片面に配線パターンが形成されている配線板であり、基材と配線パターンを接着する接着剤が該配線パターン下部にのみ配置されている配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , H05K 3/18 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/06 A , H05K 3/18 G , H05K 3/38 E

Fターム (40件)：

5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AB07 , 5E339AD01 , 5E339AD03 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD08 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CC02 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE14 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG01 , 5E339DD03 , 5E339DD04 , 5E339GG01 , 5E339GG10 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA22 , 5E343BB24 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343CC03 , 5E343CC04 , 5E343CC63 , 5E343DD43 , 5E343DD63 , 5E343DD76 , 5E343EE21 , 5E343ER18 , 5E343ER43 , 5E343GG02 , 5E343GG14

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリント配線パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-153400 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (5件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-381834 出願人：日本電気株式会社
ポリイミド多層回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-101603 出願人：富士通株式会社
配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-102951 出願人：日東電工株式会社

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