多連抵抗素子及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：堀田信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271945
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093709
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】抵抗素子間距離を減らすことができて高密度実装可能で、かつ各種抵抗素子を組み合わせたものを短納期、低コストで製造することができる多連抵抗素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】抵抗素子2は、アルミナ等の絶縁体からなる角板状のチップ状の基板3の両端部に電極4,4が形成され、これら電極4,4間に抵抗体5が形成され、この抵抗体5上に保護膜6が被覆されている。そして、並列に隣接して配置された複数個の抵抗素子2上には、各保護膜6の大部分を被覆するようにテープ状固定材7が熱処理により帯状に溶融固着されており、これにより各抵抗素子2は一体的に固定されて多連抵抗素子1が形成されている。各電極4の両側端部には円弧状の切欠部4Aが形成されており、これにより各電極4が互いに接触しないようになっている。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなるチップ状の基板の両端部に電極を設け、これら電極にまたがるように抵抗体を形成し、少なくとも前記抵抗体を被覆する保護膜を形成して成る同寸法の複数個の抵抗素子を、前記電極が接触しないようにして並列に隣接して配置した状態で、熱処理により前記抵抗素子に溶融固着して前記抵抗素子を互いに固定するテープ状固定材で一体化したことを特徴とする多連抵抗素子。

IPC (2件)：

H01C 13/02 , H01C 17/00

FI (2件)：

H01C 13/02 B , H01C 17/00 A

Fターム (8件)：

5E032AB01 , 5E032BB01 , 5E032BB13 , 5E032CA02 , 5E032CC01 , 5E032CC04 , 5E032CC07 , 5E032DA02

引用特許：

出願人引用 (7件)

複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-197452 出願人：太陽誘電株式会社
チップコンデンサアレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-158358 出願人：松下電器産業株式会社
多連型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-194003 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (4件)

複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-197452 出願人：太陽誘電株式会社
チップコンデンサアレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-158358 出願人：松下電器産業株式会社
多連型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-194003 出願人：松下電器産業株式会社

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