特許
J-GLOBAL ID：200903014447946056
絶縁化超微粉末および高誘電率樹脂複合材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-227793
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344570
出願日： 2005年08月05日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：
【課題】 樹脂材料本来の特長である加工性や成形性を維持できるようにフィラーの添加率を抑制した、高誘電率樹脂複合材料を提供する。【解決手段】 本発明は、粒子直径が1nm以上500nm以下の球状、断面直径が1nm以上500nm以下の繊維状、または厚さが1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末に、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなる絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末、及びこれを用いた高誘電率樹脂複合材料である。 樹脂材料本来の優れた成形性や加工性および軽量性を維持したまま高誘電率、さらには電波吸収能を発現する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末であって、導電性超微粉末が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、または厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、絶縁皮膜が絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、絶縁皮膜の厚さが、0.3nm以上で、かつ導電性超微粉末が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下であることを特徴とする絶縁化超微粉末。
IPC (6件)：
H01B 17/60
, C08L 101/00
, C08K 9/02
, H01B 3/00
, H01B 13/00
, H05K 9/00
H01B17/60 A
, C08L101/00
, C08K9/02
, H01B3/00 A
, H01B13/00 501Z
, H05K9/00 M
4J002BB001
, 4J002BC021
, 4J002BD031
, 4J002BD121
, 4J002CH061
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002FA046
, 4J002FB076
, 4J002GT00
, 5E321BB32
, 5E321BB34
, 5E321GG11
, 5G303AA05
, 5G303AB06
, 5G303BA02
, 5G303BA12
, 5G303CA01
, 5G303CA09
, 5G303CA11
, 5G303CB03
, 5G303CB25
, 5G303CB32
, 5G303CB35
, 5G303CB39
, 5G303CC01
, 5G333AA03
, 5G333AB12
, 5G333DA01
, 5G333DA03
, 5G333DB01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (16件)
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