特許
J-GLOBAL ID:200903092803107766
絶縁化超微粉末とその製造方法、およびそれを用いた高誘電率樹脂複合材料
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-002446
公開番号(公開出願番号):特開2005-097074
出願日: 2004年01月07日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】 フィラー添加量を抑制し、樹脂材料本来の加工性、成形性を保持した高誘電率樹脂複合材料を提供する。【解決手段】 高誘電率フィラーとして、短径が1nm以上100nm以下の球状、長球状もしくは針状の導電性超微粉末を絶縁被覆した絶縁化超微粉末を樹脂に添加する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
短径が1nm以上100nm以下の球状、長球状もしくは針状の導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末。
IPC (6件):
C01G19/02
, C08K9/02
, C08L101/00
, H01B3/00
, H01B3/30
, H01B5/00
FI (8件):
C01G19/02 A
, C01G19/02 B
, C08K9/02
, C08L101/00
, H01B3/00 A
, H01B3/00 G
, H01B3/30 Q
, H01B5/00 M
Fターム (48件):
4J002BB001
, 4J002BC001
, 4J002BD121
, 4J002BF001
, 4J002CC011
, 4J002CC121
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CH071
, 4J002CK021
, 4J002CL001
, 4J002CM021
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002DC006
, 4J002DE096
, 4J002DE106
, 4J002DE186
, 4J002FA076
, 4J002FA086
, 4J002FB076
, 4J002FD116
, 4J002GQ01
, 4J002GQ02
, 5G303AA05
, 5G303AB06
, 5G303BA02
, 5G303BA12
, 5G303CA01
, 5G303CA09
, 5G303CA11
, 5G303CB03
, 5G303CB35
, 5G305AA06
, 5G305AA14
, 5G305AB09
, 5G305AB36
, 5G305BA18
, 5G305CA01
, 5G305CA15
, 5G305CA18
, 5G305CA20
, 5G305CA21
, 5G305CA27
, 5G305CA28
, 5G305CA38
, 5G305CD16
, 5G307AA08
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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