特許
J-GLOBAL ID:200903014574383389
レジストパターンの作製方法、薄膜のパターニング方法、及びマイクロデバイスの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉村 興作 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-305683
公開番号(公開出願番号):特開2002-116557
出願日: 2000年10月05日
公開日(公表日): 2002年04月19日
要約:
【要約】【課題】 微細なパターニング薄膜を形成するためのレジストパターンの作製方法、及びこれを用いた薄膜のパターニング方法を提供する。【解決手段】 基板1上に被ミリング薄膜2を形成した後、ポリメチルグルタルイミド層3及びポジ型のフォトレジスト層4を塗布して形成する。その後、マスク5を介してフォトレジスト層4を露光し現像して、プレレジストパターン6を形成する。次いで、このプレレジストパターン6にアッシング処理を施して狭小化されたレジストパターン7を得る。次いで、レジストパターン7をマスクとして被ミリング薄膜2にミリング処理を施し、パターニング薄膜9を得る。
請求項(抜粋):
露光現像処理することにより得たプレレジストパターンにアッシング処理を施すことにより、狭小化されたレジストパターンを形成することを特徴とする、レジストパターンの作製方法。
IPC (9件):
G03F 7/40 511
, G03F 7/40 521
, G03F 7/004 501
, G03F 7/022
, G03F 7/11 503
, G03F 7/38 511
, G11B 5/31
, H01L 21/027
, H01L 43/12
FI (12件):
G03F 7/40 511
, G03F 7/40 521
, G03F 7/004 501
, G03F 7/022
, G03F 7/11 503
, G03F 7/38 511
, G11B 5/31 M
, H01L 43/12
, H01L 21/30 502 R
, H01L 21/30 568
, H01L 21/30 572 A
, H01L 21/30 576
Fターム (35件):
2H025AA02
, 2H025AB16
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BE01
, 2H025CB28
, 2H025CC20
, 2H025DA40
, 2H025FA12
, 2H025FA17
, 2H025FA33
, 2H025FA39
, 2H025FA44
, 2H096AA25
, 2H096BA03
, 2H096CA05
, 2H096EA02
, 2H096FA01
, 2H096FA02
, 2H096GA08
, 2H096HA05
, 2H096HA28
, 2H096HA30
, 2H096KA02
, 2H096KA25
, 5D033DA01
, 5D033DA07
, 5D033DA08
, 5D033DA22
, 5F046LA18
, 5F046MA12
, 5F046NA01
, 5F046NA14
, 5F046NA17
, 5F046NA18
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-351605
出願人:ソニー株式会社
-
パターン形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-049004
出願人:株式会社日立製作所
-
薄膜磁気ヘッドの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-269630
出願人:株式会社日立製作所
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審査官引用 (6件)
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-351605
出願人:ソニー株式会社
-
パターン形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-049004
出願人:株式会社日立製作所
-
薄膜磁気ヘッドの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-269630
出願人:株式会社日立製作所
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