特許
J-GLOBAL ID:200903014674749780
乾留装置と乾留方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-085821
公開番号(公開出願番号):特開2000-273462
出願日: 1999年03月29日
公開日(公表日): 2000年10月03日
要約:
【要約】【課題】 各種電子部品を搭載したプリント配線基板等を炭化させ、搭載した部品と基板樹脂と銅箔とガラス繊維などを分別回収する。【解決手段】 回路基板30を収納する有底容器1と、前記有底容器1の開口を閉蓋するとともにガスの流入手段と排出手段とを備えた蓋体2と、前記有底容器1を周囲より加熱する高周波加熱コイル7と、前記有底容器1内のガスを排出するガス排出手段と、排出ガスを中和処理するガス回収装置12とを備えた構成。
請求項(抜粋):
被乾留物を収納する有底容器と、前記有底容器の開口を閉蓋する蓋体と、前記有底容器を周囲より加熱する高周波加熱手段とからなることを特徴とする乾留装置。
IPC (14件):
C10B 57/00
, B09B 3/00
, B29B 17/02
, C08J 11/12 ZAB
, C10B 53/00
, C10B 57/12
, F27B 5/04
, F27B 5/13
, F27B 5/14
, F27B 5/16
, F27D 11/06
, C22B 1/00 601
, C22B 7/00
, C22B 9/02
FI (15件):
C10B 57/00
, B29B 17/02
, C08J 11/12 ZAB
, C10B 53/00 B
, C10B 57/12
, F27B 5/04
, F27B 5/13
, F27B 5/14
, F27B 5/16
, F27D 11/06 A
, C22B 1/00 601
, C22B 7/00 F
, C22B 9/02
, B09B 3/00 302 F
, B09B 3/00 302 Z
Fターム (57件):
4D004AA24
, 4D004AB06
, 4D004BA05
, 4D004BA07
, 4D004CA26
, 4D004CA32
, 4D004CB31
, 4D004CC01
, 4D004CC15
, 4D004DA03
, 4D004DA06
, 4F301AA22
, 4F301AA24
, 4F301BA01
, 4F301BA02
, 4F301BA12
, 4F301BA29
, 4F301BE37
, 4F301BF10
, 4F301BF20
, 4F301CA02
, 4F301CA07
, 4F301CA25
, 4F301CA46
, 4F301CA52
, 4F301CA63
, 4F301CA72
, 4F301CA73
, 4H012HB01
, 4H012LA05
, 4K001AA09
, 4K001BA22
, 4K001CA02
, 4K001DA06
, 4K001EA03
, 4K001EA05
, 4K001GA08
, 4K001GA17
, 4K001HA10
, 4K001HA12
, 4K061AA01
, 4K061AA05
, 4K061BA11
, 4K061CA05
, 4K061DA05
, 4K061EA01
, 4K061FA06
, 4K061FA07
, 4K061FA13
, 4K063AA05
, 4K063AA06
, 4K063AA15
, 4K063BA12
, 4K063CA02
, 4K063DA05
, 4K063FA34
, 4K063FA43
引用特許:
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