加熱処理装置,冷却処理装置及び冷却処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金本哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-351381
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210585
出願日： 2000年11月17日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】リカバリータイムを短縮することができる加熱処理装置及び冷却処理装置を提供する。【解決手段】ベーキング装置34において,加熱板60内のヒータ61は,温度制御手段62によりPID制御され,各制御パラメータは,異なる温度ごとにPID制御パラメータ変更手段63により変更される。クーリング装置30において,冷却板100内のペルチェ素子101は,温度制御手段103によりPID制御され,各制御パラメータは,温度センサ104により検出された冷却板100の温度に基づいてPID制御パラメータ変更手段105により変更される。

請求項（抜粋）：

基板を加熱処理する装置であって,基板が載置される加熱板と,同じ加熱板を異なる温度で発熱可能な発熱体と,前記発熱体の温度を伝達関数に従って制御する温度制御手段と,前記伝達関数の制御パラメータの設定を前記異なる温度ごとに変更する制御パラメータ変更手段とを備えていることを特徴とする,加熱処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/027 , F25B 21/02 , G03F 7/30 501 , H05B 3/00 310 , H05B 3/00 365 , H05B 3/20 301 , H05B 3/68

FI (8件)：

F25B 21/02 F , F25B 21/02 T , G03F 7/30 501 , H05B 3/00 310 D , H05B 3/00 365 C , H05B 3/20 301 , H05B 3/68 , H01L 21/30 567

引用特許：

出願人引用 (5件)

熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-094545 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-075970 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-007179 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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審査官引用 (1件)

熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-094545 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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