特許
J-GLOBAL ID：200903014718102010
被膜特性に優れた方向性電磁鋼板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 興作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393133
公開番号（公開出願番号）：特開2003-193141
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：
【要約】【課題】 インヒビターを利用せずに二次再結晶を生じさせる方法によって、被膜特性に優れた方向性電磁鋼板を安定して製造する。【解決手段】 質量%で、C:0.08%以下, Si:2.0 〜8.0 %、Mn:0.005 〜3.0 %およびCu:0.005 〜0.3 %を含み、Alを 100 ppm未満、S, Seをそれぞれ50ppm 以下に低減した溶鋼を用いて製造した鋼スラブを用いて方向性電磁鋼板を製造するに際し、脱炭焼鈍直前の鋼板について、板厚中心部に対する表層部のCuの濃度比を1.2以上、一方Siの該濃度比を0.90以下に制御する。
請求項（抜粋）：
質量%で、C:0.08%以下, Si:2.0 〜8.0 %、Mn:0.005 〜3.0 %およびCu:0.005 〜0.3 %を含み、Alを 100 ppm未満、S, Seをそれぞれ50ppm 以下に低減した溶鋼を用いて製造した鋼スラブを、熱間圧延し、ついで必要に応じて熱延板焼鈍を施したのち、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施し、ついで脱炭焼鈍後、焼鈍分離剤を適用して最終仕上焼鈍を施すことからなる方向性電磁鋼板の製造方法において、脱炭焼鈍直前の鋼板について、板厚中心部に対する表層部のCuの濃度比を1.20以上とし、かつSiの該濃度比を0.90以下としたことを特徴とする被膜特性に優れた方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (4件)：
C21D 9/46 501
, H01F 1/16
, C22C 38/00 303
, C22C 38/16
C21D 9/46 501 A
, H01F 1/16 B
, C22C 38/00 303 U
, C22C 38/16
4K033AA02
, 4K033JA04
, 4K033LA02
, 4K033RA04
, 4K033SA02
, 4K033TA01
, 5E041AA02
, 5E041CA02
, 5E041HB15
, 5E041NN01
