特許
J-GLOBAL ID：200903014980835282
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-004341
公開番号（公開出願番号）：特開2005-193286
出願日： 2004年01月09日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 加工対象物の端部におけるレーザ光の集光点のずれを極力少なくしつつ効率よくレーザ加工を行うことができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 このレーザ加工方法は、加工対象物の主面の変位を測定する第2のレーザ光をレンズで集光して照射し、当該照射に応じた反射光を検出しながら、過酷対象物の切断予定ライン上の一点から一端の間の変位を取得する変位取得ステップ(S06〜S07)と、当該取得した変位に基づいて加工対象物の主面に対してレンズを保持する初期位置を設定し、当該設定した初期位置にレンズを保持する位置設定ステップ(S08〜S09)と、を備え、レンズを初期位置に保持した状態で加工用の第1のレーザ光を照射して切断予定ラインの一端部において改質領域を形成した後にレンズを保持した状態を解除してレンズの位置を調整しながら改質領域を形成する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
第1のレーザ光をレンズで集光して加工対象物の内部に集光点を合わせて照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工方法であって、
前記加工対象物の主面の変位を測定するための第2のレーザ光を前記加工対象物に向けて照射し、当該照射に応じて前記主面で反射される反射光を検出しながら、前記切断予定ライン上の一点と前記切断予定ラインの一端との間の変位を取得する変位取得ステップと、
当該取得した変位に基づいて前記加工対象物の主面に対して前記レンズを保持する初期位置を設定し、当該設定した初期位置に前記レンズを保持する位置設定ステップと、
当該レンズを初期位置に保持した状態で前記第1のレーザ光を照射して前記切断予定ラインの一端部において前記改質領域を形成し、当該一端部において前記改質領域を形成した後に前記レンズを前記初期位置に保持した状態を解除して前記レンズの位置を調整しながら前記改質領域を形成する加工ステップと、
を備えるレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K26/04
, B23K26/00
, B23K26/02
, H01L21/301
B23K26/04 Z
, B23K26/00 320E
, B23K26/02 C
, H01L21/78 B
4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068AJ01
, 4E068CA09
, 4E068CA11
, 4E068CB09
, 4E068CC01
, 4E068CD02
, 4E068CE01
, 4E068DA10
